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国产数字机 测试中国芯
BOBGAME科技Flex10K-L测试机：以硬核创新重塑显示驱动芯片测试新标杆！
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在2024年召开的世界显示产业创新发展大会上 ，BOBGAME科技自主研发的高密度显示驱动芯片测试设备Flex10K-L凭借其突破性技术创新 ，成功入选"十大创新技术（产品）"。作为国内显示驱动芯片测试领域的标杆性设备 ，Flex10K-L以全场景覆盖能力与尖端技术架构 ，为新型显示产业链注入强劲测试动能。
整体架构
Flex10K-L主要应用于各类显示驱动芯片测试 ，具有领先的测试性能和量产测试能力 ，可以有效地降低高分辨率屏显驱动芯片的测试成本,支持LCD、OLED、MiniLED、Micro LED等驱动芯片的CP/FT测试。其优秀的？榛布架构由三大核心部件构成：
1.MainFrame主控机柜：集成40Gbps超高速通信、精准校准与液冷温控系统 ，确；ǔて谖榷ㄔ诵；
2. TH测试机头：最高支持31个资源槽位 ，动态资源配置 ，可灵活扩展DFB/LPB/HSIF等功能板卡；
3.Hifix：智能接口平台实现跨代设备兼容 ，可扩展至4096测试通道 ，同时支持ND3/ND4C/ND4S多代针卡的无缝切换 ，帮助客户节省治具转换成本。
图|高密度显示驱动芯片测试设备Flex10K-L
功能板卡
在显示驱动芯片领域 ，LCD Driver 芯片测试对测试设备提出了高速率、高精度的要求。Flex10K-L通信带宽可达40Gbps ，为DDIC芯片测试带来了更强大的数据传输和计算能力；搭载的DFB资源板卡 ，支持256通道数字IO ，有着业内领先的测试速度和测试向量容量；LPB板集成256通道高精度MDGT ，测试精度更是达到了业内一流水准；通过这些高精度的资源板卡 ，实现测试中更高的速率和精确性 ，满足高性能显示驱动芯片测试的需求。
三大创新优势
? 架构优异：
? 采用先进的通信技术框架 ，具有高性能、高可靠性的特点；
? 测试功能？榛⒉畚蛔试捶岣 ，可根据需求降低测试成本；
? 采用液冷散热 ，冷却效果优异 ，产品性能稳定；
? 支持多种Hifix ，可兼容ND3、ND4C针卡 ，节省转平台治具费用；
? 支持一台测试机同时满足CP晶圆测试 ，FT成品测试（COF、COG等封闭形式）需求。
? 性能强大：
? 通信带宽可达40Gbps ，可以实现高性能数据传输和计算；
? 精心设计的模拟电路 ，精度更高 ，测试参数误差最小可达到0.01%；
? 针对LCD芯片测试进行优化设计 ，支持异步BOBGAME计算及调度 ，测试效率更高；
? 机台测试效率与友商机台基本一致。
? 软件友好：
? 集成Flex-IDE软件 ，提供行业主流开发环境 ，开发和调试工具丰富；
? 针对工厂量产提供独立GUI ，支持定制化工厂系统连接方案 ，便利智能化工厂管理。
站在全球显示产业变革的潮头 ，Flex10K-L的获奖 ，印证了中国企业在高端测试设备领域从追赶者向领跑者的角色转变。随着显示技术向更高分辨率、更柔性形态发展 ，BOBGAME科技正持续加码4K/8K显示驱动、硅基OLED等前沿领域测试方案研发 ，Flex10K-L将持续赋能显示产业向超精密、低功耗、高环境适应性方向演进 ，助力显示产业新跃迁。
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